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半導体やディスプレイ製造において、真空装置内ウエハ温度の非接触測定は極めて重要な技術課題である。2023年度には光学干渉非接触温度測定法(OICT)を用いた小型温度測定システムを完成させ、プラズマ処理中のウエハ温度のリアルタイム計測技術を確立した。
本事業ではセンサヘッドの更なる小型化を実現することによって、300mmシリコンウエハ表面温度の多点測定が可能なOICTシステムの構築を目的とする。これによってOICTシステムの社会実装を実現するための礎を築く。